证券时报网（www.stcn.com）11月17日讯 证券时报网最新消息，有投资者在互动易平台对丹邦科技（002618）提问，苹果首款可穿戴设备iWatch零部件已经开始生产，并且将采用先进的SIP系统封装技术，保证其轻薄小巧的特性，公司是否有意向往这个方向发展，公司是否有台湾的客户。
对此，丹邦科技回复称，暂无此意向。丹邦科技此前曾表示，公司正在进行柔性SIP（System In a Package）基板的技术储备，未来的发展根据市场情况而定。丹邦科技的主营业务为FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。
（证券时报网快讯中心）
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